반도체

CPO 양산 현황: 레이저·광엔진·광섬유 어레이·검사는 누가 맡나

CPO(코패키지드 옵틱스)가 소량 출하 단계에 들어섰습니다. PIC 웨이퍼부터 외부 레이저, 광섬유 어레이, 4단계 검사까지 누가 어느 공정을 맡고 있는지 정리했습니다.

HBM4 베이스 로직 다이: 병목은 메모리가 아니었다

HBM4에서 베이스 다이가 메모리에서 파운드리 로직으로 넘어갔습니다. 구조가 어떻게 갈렸는지 그려봅니다.